LED封装胶
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LED封装胶名片
- 主要由电子级低粘度度环氧树脂和酸酐固化剂组成，根据需要加入适当填料和助剂，广泛适用于二级管、LED、数码管等电子产品的封装。
LED封装胶主要特性
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（1） 混合后粘度低，脱泡性好；颜色∶透明，黑色，白色等。
（2） 常温下使用期长，中温固化速度快2-3小时，能受温度之变动及挠曲撕剥应力，无腐蚀性；
（3） 固化后机械性能和电性能优秀，收缩率小，固化物透光性好。
LED封装胶特点
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● 产品为高透光性LED胶水，用于LED封装成型，最大特点是水透性佳，具有耐500小时高温不变色的特性，混合后粘度低、流动性好、易消泡、可使用时间长；
● 可中温或高温固化，固化速度快；
● 固化后收宿率小、耐湿性佳、有很好的光泽、硬度高；固化物机械强度佳，电气特性优，耐湿热和大气老化；
LED封装胶使用方法
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混合比例： A：B = 100：100（重量比）
混合粘度25℃： 650-900cps
凝胶时间： 150℃×85-105秒
可使用时间： 25℃×4小时
固化 条件： 初期固化120℃-125℃×35-45分钟
后期固化120℃×6-8小时或130℃×6小时
● 要封胶的产品表面需要保持干燥、清洁；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；
● 809A/B可搭配扩散剂和色膏使用，建议添加用量为：
黄色膏PC-002 2-5[%]
红色膏PC-003 2-6[%]
绿色膏PC-004 2-4[%]
扩散剂DF-090 2-5[%]
LED封装胶应该注意的参数
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（一）工艺角度
1）混合后的黏度
2）固化后的硬度
3）混合后的操作时间
4）固化条件
5）和支架的粘结力
（二）功能角度
1）折射率
2）透光率
3）耐热性能
4）抗黄变性能
在有测试设备的条件下，还可以对封装材料做一系列的性能测试
1）低透气性
2）耐UV
3）高粘接性、无表面沾粘性
