DCB板
鼎好信息百科，一查就通！
已收录词条7124个
- 1酸度计
- 酸度计(也称pH计)是一种电化学分析仪器，主要用于测量溶液的pH值，也可以用来测量电极电位值，以及通过pH值或电极电位值的变化来定量测定...
- 2塑料外壳式断路器
- 塑料外壳式断路器是一种低压保护电器,目前有用于低压线路过载、短路保护的配电型,电动机保护型和家用等3种类型。断路器具有过载、短路和欠...
- 3自动安平水准仪
- 自动安平水准仪（automaticlevel）是指在一定的竖轴倾斜范围内，通过补偿器自动安平望远镜视准轴的水准仪。它广泛应用于国家控制三、四等...
- 4晶圆级芯片封装
- 晶圆级芯片封装(WaferLevelChipSizePacking,简称WLCSP)就是芯片尺寸的封装，其尺寸与芯片原尺寸相同。基本概念是，在制造后，通常在测试之...
- 5接地阻抗测试
- 接地阻抗测试（GroundBondTest）是一种用来精确测量大型接地网特性参数的测试形式。其通常能显示连结线存在的安全接地，但不能证明该安全...
- 6金相显微镜
- 金相显微镜（metallurgicalmicroscope）全称为光学金相显微镜，是用入射照明来观察金属试样表面（金相组织）的显微镜，同时也是一种将光学...
- 7金卤灯电子镇流器
- 金卤灯电子镇流器（electronicmetalhalideballast）是一种专门安装在金卤灯上的电子镇流器。其中金卤灯全称为金属卤化物灯，它是一种强弧...
- 8解耦控制
- 解耦控制（decouplingcONtrol）是一种多变量系统控制的有效手段。解耦控制是指通过解耦环节，使存在耦合的被控过程中的每个控制变量的变化...
- DCB板即陶瓷基覆铜板，DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。
DCB板的优越性
-
● DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
● 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
● 在相同截面积下。0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；
● 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
● 超薄型(0.25mm)DBC板可替代BeO，无环保毒性问题；
● 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
● 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：
厚0.63mm为0.31K/W
厚0.38mm为0.19K/W
厚0.25mm为0.14K/W
● 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；
● 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
DCB板的技术参数
-
最大规格 mm×mm 138×178 或138×188
瓷片厚度 mm 0.25， 0.32， 0.38， 0.5，0.63±0.07(标准)，1.0， 1.3， 2.5
瓷片热导率 W/m.K 24～28
瓷片介电强度 KV/mm ＞14
瓷片介质损耗因数≤3×10-4(25℃/1MHZ)
瓷片介电常数 9.4(25℃/1MHZ)
铜箔厚度(mm) 0.1～0.6 0.3±0.015(标准)
铜箔热导率 W/m.K 385
表面镀镍层厚度 μm 2～2.5
表面粗度 μm Rp≤7， Rt≤30， Ra≤3
平凹深度 μm ≤30
铜键合力 N/mm ≥6
抗压强度 N/ Cm2 7000～8000
热导率W/m.K 24～28
热膨胀系数 ppm/K 7.4 (在50～200℃)
DCB板弯曲率 Max ≤150μm/50mm (未刻图形时)
应用温度范围 ℃
-55～850 (惰性气氛下) 氢 脆 变 至400℃
