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(优势IC)6N136

厂家:AVAGO 封装:DIP8 批号:08+RoHS 数量:107
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深圳中芯泰科技有限公司 (接受小批量)

地址:福田区新亚洲电子市场二期N1B030
电话:0755-82528746
主打芯片:

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厂家:AVAGO 封装:DIP/SOP 批号:08+PB 数量:5000
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铭城微电子商行

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电话:0755-36850875 13714414677
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厂家:AVAGO 封装:DIP8 批号:2008+ 数量:18
备注:全新原装,特价热卖

深圳信国丰电子有限公司 (接受小批量)

地址:广东深圳深圳福田区福庆路鸿图大厦313室
电话:0755-82887157/0755-83375682 18923479834
主打芯片:ADG508AKN RF3146DTR13 K4S511632B JM20329

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厂家:AVAGO 封装:DIP 批号:10+ 数量:13537
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深圳市伟格兴电子 (接受小批量)

地址:福田区华强深纺大厦B座700-701
电话:0755-83050991 15018504783
主打芯片:AD7606BSTZ BP2808 AIC1652GS AIC1899

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厂家:AVAGO 封装:DIP8 批号:0510+ 数量:1010
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深圳市永信达电子有限公司 (接受小批量)

地址:深圳市华强北国利大厦
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主打芯片:TOP223YN TOP223PN TOP222YN TOP222PN

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厂家:Avago/Agilent 封装:DIP-8/1000片/盘 批号:09+ 数量:8480
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深圳中环微电子有限公司

地址:深圳市福田区振中路鼎城国际2120室 销售部:深圳市福田区振中路新亚洲电子城二期N2C188
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主打芯片:PAA110 TLP106 LAA710 ACPL-072L

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厂家:AVAGO 封装:DIP8 批号:08+ 数量:6000
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北京华易恒电科技有限公司 (接受小批量)

地址:北京市海淀区中关村大街28-1号中海园电子城BI-058C房间
电话:010-82372710/82375981 13718911835
主打芯片:P89LPC932A1 D3739D CD4001BCMX 68681/BQ

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厂家:AVAGO 封装:N/A 批号:2010 数量:120250
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深圳市佳斯泰科技有限公司 (接受小批量)

地址:深圳市福田区华强北上步工业区501栋407室
电话:0755-82785608 13691652059
主打芯片:E15S4805 VHF15-08I05 IXFN36N60 HDMB200-5

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厂家:Avago Technologies US Inc. 封装:8-DIP(300 密耳) 批号:10+ 数量:12550
备注:此产品由盈硕国际提供,0792-4213878

九江盈硕(国际)科技有限公司

地址:信华国际商务中心1508号;工厂地址:江西省九江市黄金工业园西园
电话:0792-4200674/4213878 18270202411
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厂家:Avago Technologies US Inc. 封装:8-DIP(300 密耳) 批号:10+ 数量:13250
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深圳市富瑞芯达科技有限公司 (接受小批量)

地址:福田区深南中路3037号南光捷佳大厦5层0527室
电话:0755-83046123/83018455/83045987 18929300804
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厂家:AVAGO 封装:SOP/DIP 批号:1017+ 数量:5000
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深圳金胜达电子 (接受小批量)

地址:福田区华强北路宝华大厦A座1621室
电话:0755-61333812 13689564377
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厂家:AVAGO 封装:DIP8 批号:0510+ 数量:7840
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美芯微(香港)电子有限公司 (接受小批量)

地址:深圳市福田区深南中路华强电子世界3期3C053
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厂家:AVAGO 封装:SOP-8 批号:0813+ 数量:117
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深圳市盛利电子有限公司 (接受小批量)

地址:深圳市福田区都会电子B座31C
电话:0755-82730278/82739077/82579077 13714216832
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厂家:Fairchild半导体 (Fairchild Semiconductor 缩写:FAIRCHILD)
描述:HIGH SPEED TRANSISTOR OPTOCOUPLERS
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厂家:德国西门子公司 (Siemens Semiconductor Group 缩写:SIEMENS)
描述:HIGH-SPEED 2.5 kV TRIOS OPTOCOUPLER
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大小:155648字节
厂家:Marktech公司 (Marktech Corporate 缩写:MARKTECH)
描述:HIGH SPEED COUPLER

供应东芝进口原装光耦6N136
【型号】:6N136 【品牌】:TOS东芝 【封装】:DIP8 【年份】:07+ 光耦合器(包括发动器红外发光二极管和单片集成的光二极管和晶体管))

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