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LTE势不可当 SiP模块方案分食市场大饼
icmade.com 新闻出处：新电子 发布时间：2010-10-21 8:52:07
程演进计划(LTE)正迅速在全球攻城略地，让过去力挺全球微波存取互通接口(WiMAX)的众多电信业者终于松口不排除投资LTE的可能性。由于预期LTE市场将于2015年起飞，芯片商已预计于2011年推出LTE系统封装(SiP)模块抢市。至于LTE多达三十个频段的整合难题，则留待市场机制抉择。
思宽通讯台湾分公司总经理胡文杰表示，现阶段WiMAX仍为该公司的主力市场，2011年第二季LTE芯片方案问世后，将为积极抢攻的另一大市场。
思宽通讯(Sequans Communications)台湾分公司总经理胡文杰表示，尽管2010年WiMAX仍独占鳌头，然至2015年LTE市场规模急速扩张之下，将跃居为市场的主流。无论最终LTE或WiMAX为大势所趋，芯片商皆有支持方案，不过面对WiMAX与LTE市场逆转的交会点可能落在2011～2012年，芯片厂商势必及早展开产品线布局。
胡文杰透露，相较于通讯芯片大厂高通(Qualcomm)已掌握2G、3G及分频(FD)-LTE的专利技术，为避免与高通在市场正面交锋，加上初期 LTE终端装置需求量不大，因此思宽计划于2011年第二季发表更具弹性的分时(TD)LTE SiP模块，以抢攻市场先机。有别于高通将中央处理器(CPU)、2G、3G与FD-LTE通通内建至单一芯片，并考虑既有3G芯片商不超过十家，思宽将采取与2G、3G芯片供货商策略联盟，由2G、3G芯片制造商提供芯片，与思宽的LTE SiP模块配搭，客户可更弹性地选择终端产品是否要支持LTE功能，再决定配备LTE SiP模块与否。
此外，针对TD-LTE与FD-LTE频段各达九和二十一个，加总起来高达三十个频段，一旦考虑整合将面临体积与耗电量的挑战，对此，胡文杰认为，为考虑芯片的尺寸与功耗，芯片方案整合三十个频段的机率是微乎其微，然可预期的是，未来基频势必将整合最宽的频段范围，以符合市场需求，至于频段范围则留给市场机制决定。
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