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          TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC开发出可对应智能手机、手机等的蓝牙和无线局域网的2.4GHz频段以及5GHz频段的薄膜带通滤波器(TFSB系列),并从2011年9月开始量产。

       该滤波器产品可确保低损耗传输,并大幅衰减无用信号,确保信号品质。通过将端子从以往的侧面端子型变更为底面端子型,使封装面积约减小50%。薄膜微细布线技术是TDK在HDD用磁头制造中长年积累的技术,我们将该技术应用到高频元件的生产中,不仅确保了面向智能手机等高功能移动设备及高频模块产品的高特性,同时还实现了小型薄型化。通过该薄膜微细布线技术,成功开发出了1005形状(纵1.0mm x 横0.5mm)厚度仅为0.3mm的世界最小的带通滤波器。

 

 

该产品的使用温度范围为-40℃~+85℃,用于以智能手机和手机为代表的移动通信设备的高频电路部分。

主要应用

       确保智能手机、手机的无线局域网、蓝牙模块、蓝牙头戴式耳机等的信号品质

主要特点

       利用在HDD用磁头制造中所积累的薄膜技术,实现了1005形状的世界最小尺寸——厚度0.3mm

       采用底面端子型结构,封装面积与本公司以往产品相比减小约50%

    高通推出新款MSM 8960移动设备双核芯片    免责声明:  1、本文系本网编辑转载,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。  2、如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容或提供稿费! ※ 有关作品版权事宜请联系:0571-85029727         帮助中心 | 关于我们 | 服务项目 | 付款方式 | 广告服务 | 网站地图 | 友情链接 | 版权声明   Copyright © 2010 icmade.com Corporation, All Rights Reserved   咨询热线:0571-89738363,89738362 | 在线客服QQ:      芯片供应、芯片采购、鼎一下! 

   

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