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今年上半年，中国人民银行陆续发布了《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》）、《中国人民银行办公厅关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》（以下简称《通知》），决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作。“十二五”期间，我国将全面推进金融IC卡应用，以提升金融信息服务安全水平，促进中国银行卡的产业升级和业务创新。银行卡已成为我国公民使用最为广泛的非现金支付工具之一。截至2011年7月，全国银行磁条卡累计发卡量已达约26亿张。

但是面对如此庞大的市场，国内多数IC卡芯片厂家还游离在金融IC卡迁移之外。这种局面潜藏着极大的隐患。金融IC卡是涉及国家金融安全的重要领域，如果金融IC卡芯片产品全都掌控在国外芯片厂家手里，会影响国家金融安全。而且，只采用国外厂家的芯片产品，银行投入迁移的成本居高不下，已成为事实，这也将不利于我国金融IC卡市场的本地化发展和整体健康发展。

大唐微电子积极推进金融IC卡芯片国产化实践

作为大唐电信旗下的核心产业之一，依托国资背景，大唐微电子技术有限公司在兼顾经营发展的同时，也肩负起了保障国家信息安全的重任，在推进金融IC卡国产化的道路上进行了积极的探索与实践。

大唐微电子是最早投入研发自主知识产权银行卡专用安全芯片，并建设高安全芯片研发及生产环境的中国企业。“十二五”开局之年，大唐微电子以金融市场为战略方向，以安全芯片技术为核心竞争力，提供围绕金融智能卡软件及系统产品，向各个行业提供定制化的安全解决方案。

提升产品安全性确保产品质量

金融IC卡的性质决定了银行最关注的问题就是金融IC卡的“安全”。大唐微电子一直非常关注金融IC卡芯片的安全问题。通过采用国产加密算法及国际领先封装工艺、积极参与国际、国内安全试验测试，并不断完善测试用例，大幅提高产品成品率等多种方式，不断提高自有产品的安全性能。

为迎接即将到来的金融IC卡大发展时期，大唐微电子还加紧产品准备的步伐。目前，大唐微电子的接触卡产品已顺利通过中国农业银行、光大银行等银行的卡发行和业务测试，并在各银行陆续启动入围测试；非接触式和双界面卡产品正在按照整体节奏紧锣密鼓地推进，即将推出双界面卡及其系列化产品。

发展行业应用切入金融市场

作为国内领先的自主研发智能卡芯片设计企业，大唐微电子在向整体解决方案提供商转型方面已展开了探索和尝试。在今年9月举行的中国国际金融展上，大唐微电子向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、移动支付解决方案等整体解决方案。其自主研发的金融IC卡芯片具有高速率、高安全性、低功耗等优势，可提升银行卡的风险防控能力，还可扩展银行卡在公共服务领域的应用，实现一卡多用。

针对社保市场结合金融应用的需求，大唐微电子在金融IC卡芯片上增加了社保功能，并率先应用于金融、社保领域。32K金融社保芯片具有ROM和SRAM空间相对较大的特点，芯片可承载更多业务应用，处理能力更快更优化，可更好地支持JAVA应用和复杂金融应用的能力。鉴于大唐微电子金融社保芯片的优越特性，并结合其开放合作共赢的业务拓展，大唐微电子在2011年金融社保卡招标中实现了领先，产品已成功入围河北、黑龙江、新疆、宁夏、山西、陕西六省金融社保芯片项目，在这些省份中的中标率超过60%。

移动支付领域是传统电信行业与金融行业的交集点，具有广阔的市场前景。大唐微电子掌握了现今国内移动支付领域的多项主流技术，整合了在系统、终端、芯片、卡等方面的全方位技术支撑与服务优势，面向电信、金融、交通、零售等市场领域，推出了基于嵌入式SE的移动NFC全终端、NFC-SD卡、SWP-SIM卡、双界面用户卡等面向不同服务对象的全方位综合移动支付解决方案，满足不同用户现场支付和远程支付的各种需求。其中使用的SWP芯片由大唐微电子自主设计研发，打破了国内目前SWP芯片全部使用国外芯片的束缚，为移动支付领域使用国有安全芯片尽到了国有企业应有的努力与贡献。同时，今年大唐微电子实现了在中国移动、中国电信的贴挂件产品、双界面天线卡产品、2.4G RF-SIM卡产品等不同类型产品的规模商用。

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