国际
半导体制造装置材料协会(
SEMI)在“SEMICON Japan
2011”(2011年12月7~9日,幕张Messe
会展中心)举办之际,发布了半导体制造装置市场的预测。
发布的预测显示,预计
2011年全球半导体制造装置的市场规模为比上年增加4.7%的418亿美元。这一数值低于2011年7月的上次预测——比上年增加12.1%的443亿3000万美元,反映了近来市场行情的恶化。市场行情恶化
2012年仍将持续,将跌至比上年减少10.8%的372亿
8000万美元(上次预测为比上年减少1.2%的437亿9000万美元)。
另外还发布了
2013年的预测值,设想市场行情将从2012年下半年开始恢复,因此预测将为比上年增加7.4%的400亿5000万美元。分地区来看,2011年的市场规模的次序为北美、台湾、韩国、日本、欧洲、中国大陆、其他地区。而进入2012年,次序将为韩国、台湾、北美、日本、中国大陆、欧洲、其他地区。原因是北美大幅减少、台湾也趋减少,而韩国市场规模却在增加。而且,预计2013年的次序与2012年相同。