icmade.com 新闻出处:product.ccidnet 发布时间: 2011-3-2 0:00:00
消息传出后立刻受到业界关注,紧接着本周又有消息传来,Intel爱尔兰分公司的研发高管 Leonard Hobbs最近在ISS-SEMI会议上透露,Intel预计2015年其首条450mm产线将可开始试产。
同时他还表示,预计明年首批测试用450mm晶圆可制成,相应的芯片生产设备方面则会在2013年到位。
而在说到新建的Fab14工厂可兼容450mm晶圆的时候,Leonard Hobbs表示,车间的大小、高度以及建筑承重能力等方面都已符合新产品的需求,因此兼容450mm晶圆没有问题。
但需要注意的是,450mm晶圆的设备需要投资200亿美元进行研发和装备,因此包括政府在内都对该项目表示兴趣不大。
赛迪观点:
继300mm晶圆之后,下一代产品将会升级为450mm,但相比之下研发成本非一般公司所能承受,而且从目前工艺需求和升级周期来看,450mm离我们还有很远,恐怕真的是2015年之后的事情了。
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