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    2010年全球半导体市场规模扩增达24%,产值2,830亿美元,2011年还可望持续扩张,增幅约介于6~8%之间。     研究机构IDC表示,2010年全球半导体复甦力道强劲,论产品、地区市场亦或是相关装置皆传佳绩。装置应用如智慧型手机、平板电脑、电子书阅读器、车用电子、笔记型电脑(NB)、资料中心伺服器、无线、有线通讯基础建设,齐力推动消费性半导体产品稳健成长。     IDC追踪逾百家半导体业者,多数于2010年皆有不错的表现。该年英特尔(Intel)半导体相关业绩达419亿美元,稳坐整体半导体业龙头宝座。三星电子(SamsungElectronics)居次,半导体类营收约为276亿美元,市占率较2009年成长2个百分点。     其余如德州仪器(Texas Instruments)、东芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、瑞萨电子(RenesasElectronics)、恩益禧(NEC)等晶片供应商表现不俗,前10大晶片供应商便囊括整体半导体市场约51%的产值,较2009年扬升6个百分点。     半导体项目中,资料处理与通讯晶片设计日趋朝向特殊应用发展。IDC研究主管MaliVenkatesan说明,因终端装置纷纷搭载高阶作业系统,讲究连线能力、应用处理运算,皆带动智慧型系统单晶片(Smart Systemona Chi!p;SSoC)崛起。     此外2010年半导体产业值得注意的是,亚太地区约掌握51%的半导体产值,该地区市场产值较2009年劲扬30%左右,主受大陆市场推动,该地区亦为2010年消费性半导体产品的第1大国,同期美国亦不容小觑,市占率亦达48%,日本则表现不佳。     若垂直划分半导体市场,可见消费性半导体产品在整体市场比重最高,达39%,因电子书阅读器、平板电脑等产品需求迅猛,强势拉抬消费性半导体项目产值扩张13.3%。其次则为通讯半导体与工业项目。     该期间内,车用半导=项目2010年成长39%,主因为2009年疲弱不振,基数较低,凸显2010年强劲扩张,此外美国、金砖四国等地区汽车销售走强亦有助益,当前主要汽车与油电混合车皆搭载车用电子与半导体。     Venkatesan补充,半导体市场竞争激烈,加上业者购并整合,导致部分业者陨落,然整体而言,2010年半导体产业表现优异,主要大厂营收、获利皆见成长。预期2011年购并活动犹仍为产业重点,中小型业者将是潜在购并标的。     另外考量半导体往昔趋势、2011年下半晶圆厂产能过剩、与总体经济层面,如日本地震、美国高失业率、国债居高不下、全球通膨等等因素,IDC推估2011年全球半导体产值成长潜力约介于6~8%之间。

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