中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门 - 鼎好电子网焦点新闻创新促进智能产业的发展随着3G时代的开启，智能终端的应用逐步深入日常的生活之...[详细] ·中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门·Gartner列出2011年六大电子类新技术·苹果正式超越埃克森美孚成全球市值最每日关注如何选择合适的DCDC电源模块许多电信、数据通信、电子数据处理和无线网络系统都在...[详细] ·联发科Q3营收藉新芯片助攻·7寸平板电脑下半年火并·下一代触摸屏技术大搜罗·移动互联时代 PC如何“进化”？ IC芯片库存索引按字母索引：A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 按数字索引：0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 热门型号IC42S16100-7TG H11L1SR2M JG82865G 4200 55917-501LF BCM3140A3IQME XC1701LPD8C LE82BLGQ QD-NV285-N-A2 C06MS8R2C-9ZN-X0T STC89LE54RD+ STC89C516RD+ STC89C58RD+ STC89C54RD+ STC89LE53RC STC89LE52RC STC89LE51RC STC89C53RC STC89C52RC STC89C51RC STC90LE516AD STC90LE514AD STC90LE58AD STC90LE54AD STC90LE52AD STC90C516AD OB2268CCPA OB2263MP OB2268CPA OB2279 您当前的位置：IC电子网 >电子资讯 > 业界动态 > 中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门 icmade.com 新闻出处：IC交易网发布时间：2011-8-11 9:43:18

中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示,此并购将可进一步巩固中美矽晶作为全球领先半导体，太阳能及LED晶圆解决方案供应商的地位。中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部... 08-11

Gartner列出2011年六大电子类新技术日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包括量子点... 08-11

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细数2011年六大电子类新技术日前，Gartner在一份半导体技术成熟度曲线报告中指出了六大创新技术，这些技术或许在未来的几年内商业化。这些技术包... 08-11

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