电路板加工,pcb加工,打样,批量生产 品牌 联达电子 型号 FR-4 机械刚性 刚性 层数 双面 基材 铜 绝缘材料 有机树脂 绝缘层厚度 常规板 阻燃特性 HB板 加工工艺 电解箔 增强材料 玻纤布基 绝缘树脂 环氧树脂(EP) 产品性质 热销 营销方式 厂家直销 营销价格 优惠 PCB线路板、电路板: 制程能力 表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、 制作层数: 单面,双面,多层4-10层 最大加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM; 板 厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM 最小线宽线距: 最小线宽:0.15MM;最小线距:0.15MM 最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.6MM;最小孔径:0.3MM 金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM>直径0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm 阻焊剂硬度: >5H 热 冲 击: 288℃ 10SES 燃烧等级: 94V1防火等级 可 焊 性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t<0.01MM/MM 离子清洁度<1.56微克/平方厘米 基材铜箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板 客供资料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、样板等。PCB线路板24、36、48、72小时快速打样:LED电路板、单面电路板、双面电路板、多层线路板、铝基板、以及PCB线路板的PCB文件设计、抄板.....样板等。 为了更好更快的服务广大客户,现公司提出更加规范的快速打样的方案,希望广大客户支持和理解。 快速打样只限每个文件0.3平方米以内。 杭州联达电子有限公司 联 系 人:顾流海先生 (经理) 电 话:086 0571 87322215 移动电话:18758121053 传 真:8600 0571 87321480 地 址:中国 浙江 杭州市 浙江省杭州市北部软件园祥茂路16号A座406室 |