北京金柏萃科技有限公司

北京金柏萃科技有限公司成立于2000年，是一家“台湾华邦WINBOND公司指定经销商，进货渠道通畅，台湾华邦全系列集成电路”，“单片机IC”，“存储器IC”，“数据电脑IC”和“个人电脑IC”.公司自成立以来为各广大贸易商及厂家提供优质服务，公司秉诚以认真负责的敬业精神，一如既往的为新老客户服务。06年起台湾新茂SyncMOS公指定北京华北地区总代理。 北京金柏萃科枝有限公司：专营冷偏 门IC、航天 级IC、军工业级停产IC。主营AD、AMD、MD、BB、TI、CYPRESS、WINBOND、IDT、MAX、XICOP.等各国名厂直插[DIP]、萄瓷封装、航天级军用级工业系列。 公司:北京金柏萃科技有限公司 地址:北京海淀区知春路118号知春大厦A座601B室 电话:62571299 传真：62577175 门市部:北京海淀区知春路118号知春电子城A111柜台 电话:010-62654755 传真:010-82538528 QQ:772898078

主营产品

WINBOND、NXP、IDT、ISST、ST、MAXIX、ADI、TI、XILINX、ATMEL、SyncMOS、CYPRESS、Actel

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