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通富微电:预计2011年半导体行业增长约7%

icmade.com 新闻出处:IC交易网 发布时间:2011-3-28 10:17:21

 公司2010年营业收入为17.27亿元,净利润1.39万,全面摊薄EPS为0.32元。公司营业收入同比增长40%,净利润增长130%,主要原因是公司获得了包括02专项在内约5000万政府补贴。公司计划10股转增6股,不进行现金分红。

    预计2011年全球半导体行业增长约7%。根据历史经验地震后重建或增加行业需求。公司受益于全球封装产能向国内转移及平板电脑智能手机等需求增长,增速将超过行业平均速度。随着公司产能扩大,固定成本将进一步分摊,规模效应显现。

    公司已经掌握BGA和WLP等先进封装技术并已实现量产。公司加大高端产品订单比重,BGA等产品量产将提升公司综合毛利率。由于金价不断攀升,金线键合成本将居高不下。公司积极研发铜线技术以逐步在中低端芯片封装替代金线,2011年铜线键合产品比重将达25%至30%。

    日本地震严重影响公司部分客户和合作伙伴产能。富士通持有公司约28%股份,也是公司重要客户。公司还与东芝在无锡成立合资厂承接从东芝转移过来的订单。由于东芝和富士通所在的岩手县和宫城县受损严重,势必将加快这两家日资企业订单转移进度。公司直接受益于此次日本地震影响。

    预计公司2011年-2012年EPS分别为0.61元和0.83元。

    

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