全球半导体市场规模将因地震而扩大

日本大地震及其引发的海啸以及计划停电对产业界造成的影响令人担忧。美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）在发布2011年2月份全球半导体销售额时就表示，“正在调查”此次大地震对全球半导体供应链造成的影响。在忧虑负面影响占主流的情况下，美国IHS iSuppli却于2011年4月5日发表了“反向”观点：“此次地震将推动全球半导体销售额实现增长”。

据iSuppli发布资料显示，其在2011年3月30日汇总的全球半导体市场最新预测中，预计2011年的全球半导体市场规模将达到比上年增加7.0％的3252亿美元。而2011年2月份汇总的上次预测则为比上年增加5.8％，3月份的预测将其上调了1.2个百分点。关于上调的主要理由，iSuppli认为在于DRAM市场的扩大。在上次预测中，其认为2011年的DRAM市场规模将比上年减少10.6％，而此次预测则为比上年减少4.0％。大地震将导致3～4月份的全球DRAM供应量减少1.1％，但同时供应量的减少会抑制DRAM价格的下滑，最终DRAM市场规模将会出现扩大的前景。

具体来说，据iSuppli介绍，往年3月份针对大宗买家的价格都会下滑3％左右，而2011年3月份却稳定变化。关于4月份的价格，上次预测预计将下跌4～3％，而此次预测则为增加0～2％。另外，如果晶圆短缺问题出现恶化，那么2011年下半年的DRAM价格有可能会进一步上涨。日本占到全球硅晶圆供应量的60％，但最大的硅晶圆供应商信越半导体的神栖工厂和西乡工厂均处于停产状态，这两个工厂的硅晶圆供应量占到全球的20％。