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开鼎科技与中国电科院合作开发配用电光通信芯片

icmade.com 新闻出处:IC交易网 发布时间:2011-4-2 10:36:29

日前,杭州开鼎科技有限公司(KDT)与中国电力科学研究院通信与用电技术分公司就“基于PON的配用电光通信OLT/ONU芯片合作开发”正式签约。协议明确,双方将根据国家电网公司用电信息采集系统、配网自动化系统相关技术要求,制定符合电力通信环境的强保护、高安全、低功耗、体积小的芯片全套解决方案。

作为中国唯一拥有EPON芯片核心技术的国内企业,自2010年以来,KDT已经先后与中国电科院共同开展了中国智能电网重大课题《应用于配网自动化的EPON芯片研究》,参与了国家电网公司标准《基于以太网方式的无源光网络(EPON)》的修订等一系列的合作。而芯片定制的启动,意味着国家电网公司智能芯片产业化基地通信芯片项目全面展开。


据介绍,KDT自创建伊始即专注于光接入网核心芯片的研发,是中国第一家、全球第四家EPON系统核心芯片供应商。在对EPON系统核心芯片拥有自主知识产权的基础上,KDT为产业链提供应用系统的设计开发服务,为光网络终端制造商提供简便易用、高性价比的芯片产品以及多样化的解决方案。


另据了解,2009年5月,国家电网公司正式公布总投资达4万亿元的智能电网建设计划。通信技术是智能电网建设的关键技术之一。国家电网已经确定采用以太无源光网络(EPON)光纤接入网技术进行配网自动化、用电信息采集、电力光纤到户等相关建设。据中国电科院专家测算,智能电网建设将对安全芯片、通信芯片、计量芯片、时钟芯片、MCU形成巨大的市场需求,其中通信芯片市场潜力即在百亿以上。


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