普瑞未来两年内制造出硅衬底LED芯片

icmade.com 新闻出处：IC交易网发布时间：2011-8-11 10:07:30

近日，普瑞宣布将在未来两年预计制造基于硅衬底的LED芯片。由于LED的成本的居高不下，阻碍了LED照明在通用照明领域的普及，普瑞希望通过此举可降低大约20%至30%LED照明成本。

普瑞公司战略和发展副总裁Bullington表示，将力争在未来24个月推出基于硅衬底的LED芯片，这是一个非常切合实际的目标。其中最大障碍是如何制造那些芯片。

据悉，普瑞公司已经大大提高了硅衬底LED芯片的流明/瓦，光色和显色指数等性能，而这些性能的高低直接决定了LED芯片质量的好坏。在2011年三月，普瑞公司宣布其硅衬底氮化镓LED发展战略时，就已经取得135流明/瓦的白光。

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