次世代微影技术主流之争　EUV可望2014年进入量产

目前次世代微影技术发展仍尚未有主流出现，而身为深紫外光 (EUV)阵营主要推手之一的比利时微电子研究中心(IMEC)总裁Luc Van den hove指出，EUV技术最快于2014年可望进入量产，而应用存储器制程又将早于逻辑制程，他也指出，无光罩多重电子束恐怕来不及进入量产。

IMEC 在纳米电子上向来具有先端研究技术，同时也与设备大厂爱司摩尔(ASML)进行多年的EUV技术研发，也为EUV阵营的主要代表之一。不过目前EUV技术最为人所诟病的在于EUV机台、光罩与外围材料设备都造价高昂，恐怕没有几家晶圆厂能够负担，即便制程顺利开发成功，也少有客户有能力采用。

因此目前台积电也极力投入无光罩多重电子束制程开发，由于该制程不需要光罩，且设备造价也不若EUV机台来的高昂，也提供了EUV之外的另一个选择。更重要的是，让过去几年声势浩大的EUV，能够有抗衡的对象。

Luc Van den hove指出，IMEC向来专注投入EUV技术研发，即便EUV技术在光罩及光阻等多面向上，仍有待改进，不过成熟度高，发展时间也较久，未来几年成本也将会下滑，适合于大量生产。他预估，2014年EUV技术将具有成本效益，开始进入量产，首先会采用EUV制程的应是存储器厂商，用于20纳米制程，至于逻辑制程则会较晚，预计将用于16纳米制程。

Luc Van den hove也表示，半导体业界的确需要EUV外有别的选择方案，不过电子束过去一段时间投入的研发资源不够，开发尚未成熟，尤其不适合用于存储器制程，只适合用于小量生产，恐怕也赶不上业界量产的时程。